自2003年啟動半導體照明工程后，科技部在科技攻關計劃、863計劃新材料領域中先后支持了半導體照明的技術創新和產業化，我國半導體照明產業和技術取得顯著進步，初步形成了從上游材料、中游芯片制備、下游器件封裝及集成應用的比較完整的研發與產業體系，進入快速發展階段。
1、產業化關鍵技術取得較大突破。以企業為主體的LED制造技術進展較快，企業產業化線上完成的功率型芯片封裝后光效達到80~100lm/W。功率型白光LED封裝達到國際先進水平。具有自主知識產權的功率型硅襯底LED芯片封裝后光效達到78lm/W，處于國際先進水平。
2、產業初具規模，產業鏈日趨完整，市場應用走在國際前列。到2009年底，我國共有LED企業3000余家。其中，上游的外延及芯片生產商超過40家，中游封裝企業約有1000家，下游應用產品生產企業2000家。民營企業占到企業總數的85%。2009年，我國芯片產值增長25%，達到23億元，與2008年的26%的增速基本持平。2009年，我國LED封裝產值達到204億元，較2008年的185億元增長10%；產量則由2008年的940億只增加10%，達到1056億只，其中高亮LED產值達到186億元，占LED總銷售額的90%。同時從產品和企業結構來看國內也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。2009年，我國半導體照明應用產值達到600億元。盡管面對金融危機，我國半導體照明產業2009年仍呈現逆勢上揚的發展趨勢，產業規模增加到827億元，增加近20%，預計2010年將達到1000億元。
3、產業發展環境日趨完善。從科技部2003年啟動半導體照明工程和2009年開展“十城萬盞”工程，到近期發改委等六部委聯合出臺產業發展指導意見，以及后危機時代國家提出的培育戰略性新興產業，都表明政府正在積極推動我國半導體照明產業的發展。在政府政策的引導和扶持下，隨著器件性能的提高和節能效果的體現，我國半導體照明產業將進入快速發展的上升期，市場潛力巨大，將驅動產業升級。為了促進技術集成創新，加速成果產業化，加強產學研合作，國家半導體照明工程研發及產業聯盟(以下簡稱聯盟)通過建立產業研發基金、組織奧運重大示范工程、舉辦創新大賽、標準協調推進、建立專利池等工作，搭建了產學研合作平臺，提高了技術創新的效率與水平，促進了重大項目的實施。聯盟標準協調推進工作成效顯著，8項國家標準和9項行業標準已正式發布，為支撐“十城萬盞”試點工作，聯盟目前已完成LED道路照明產品、隧道燈、以及道路和隧道照明產品監督檢驗及安裝驗收實施細則、寒地LED道路照明產品技術規范等5項推薦性技術規范，同時正在編制室內筒燈、射燈技術規范等。另外，聯盟已聯合國家級檢測機構，定期發布產品檢測數據，為地方合理地設定示范應用產品的性能指標提供了科學參考，并正在為下一步發布向地方推薦的、有節能效果的定型產品的目錄做前期工作。聯盟還通過技術標準化、標準專利化工作，研究制定國家半導體照明專利戰略，研究部署專利網絡，探索專利池運行方式，為相關部門提供決策支撐。聯盟的工作拓展了國內半導體照明發展視野，引起了國際社會的高度關注，對國內產業發展產生了重要影響。
通過國家半導體照明工程的實施，我國半導體照明產業已經在國際上確立了重要的地位，特別是“十城萬盞”所展示的“通過應用促進科技創新、發揮科技支撐經濟發展的作用、促進節能減排工作”的理念，在國內外都產生了巨大而深遠的影響。另外，我國是半導體照明關鍵原材料資源大國，能夠保障產業的可持續發展。半導體照明產業投資強度與風險遠低于微電子產業，具有技術勞動雙密集型的特點，適合中國國情，能夠大規模帶動就業。
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